LW300MT 芯片检查金相显微镜

硅芯片检查显微镜　 LW300MT
一、硅芯片检查显微镜　 LW300MT     特点
    LW300MT专为微电子行业量身定做，适用于硅、砷化镓、磷化铟等基片6″8″盘的生产工艺检查；可以方便的快移和精确的位移检查；也可以适用其它需较大面积标本的工艺检查

二、硅芯片检查显微镜　 LW300MT     主要技术参数
1、镜筒：B双目，倾斜30°（本仪器主机含三目摄像接筒装置）
2、大视野目镜：WF10Xф18mm
3、长工作距离平场物镜：PL5X，PL10X，PLL20X，PLL40X（S），PLL80X（S）
4、转换器：五孔
5、总放大倍数：50X~800X
6、载物台：三层机械移动，尺寸280×270mm，移动范围204mm×204mm
7、调焦：粗微动同轴，升降范围25mm，微动格值0.0007mm，带锁紧和限位装置
8、光源：反射柯勒照明，透反射照明卤素灯6V20W，亮度可调，反射照明带起偏振片
9、正交偏光装置

三、硅芯片检查显微镜　 LW300MT     选购件
1、目镜：12.5X、16X、20X   
2、带尺可调目镜：HWF10X（精度0.01mm或0.005mm）
3、物镜：平场物镜：PL4X，PL5X，PLL25X，PLL50X，PLL60X，PLL80X，PLL100X（S）干镜
4、软件：金相分析软件、粒度分析软件、测量软件等式
5、电脑图像分析系统：
   金相分析系统：LW300MT主机、图像适配镜、数码摄像头、金相分析软件、电脑
   电脑型：LW300MT主机、图像适配镜、数码摄像头、电脑
   数码型：LW300MT主机、图像适配镜、数码相机、电