孔面铜测厚仪CMI700

牛津CMI700孔面铜测厚仪、台式涂层、镀层测厚仪CMI700

产品用途：用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量
特征：
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。
2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。
3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。
4、强大的数据统计及处理功能。
5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。
6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。


台式涂层、镀层测厚仪CMI700技术参数
探头类型 应用范围 测量范围 测量精度
ETP 孔铜厚度测量 2.036～101.6um ±5%
SRP-4 面铜厚度测量 0.762～245um ±3%
ECP(ECP-M) 非导电膜（绿油）厚度测量 0～1016um ±5%