电镀添加剂分析仪（Plating additive

品牌

电镀添加剂分析仪（Plating additives analyzer）

型号

Titraplate CP

仪器介绍　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　TITRAPLATEÒ CP
独一专门为电镀工业和电镀剂（特别是用于酸性铜和酸性锡电镀液）中添加剂浓度测定的CVS（循环伏安溶出）分析仪

紧凑一体的设计理念：
操作界面简单，使用简便
专门用于CVS分析
紧凑设计，节省空间
性价比高

技术参数法国M.P.C公司的Titraplate CP 电镀添加剂分析系统


恒电位器
电流输出 ±1A
极化电位 ±15V

测定电流
电流范围 10nA～1A
分辨率 0.003%
精确度 0.2%
自动或手动选择电流量程

主要特点分析方法
标准加入法测定铜、锡电镀液中荧光增亮剂
校准曲线法测定铜、锡电镀液中Carrier / Leveller
创新技术用于锡荧光增亮剂分析

旋转圆盘电极
转速100～5000rpm
视觉控制

参比电极
Ag/AgCl新型玻璃双接界电极（寿命长，维护简单）

Pt辅助电极
增大Pt面积以将gaz发射降至