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- 封装：D2PAK
- 正向电流：4A
- 反向耐压：600V
- 产品类型：软恢复整流桥
- 应用领域：开关电源、适配器、小家电
- 工作温度范围：-55°C~150°C℃
开关电源、适配器小家电电源SHBS4JL 软恢复贴片整流桥，多用于开关电源、充电器、家电控制板等设备，用于交流输入前端整流转换。器件具备短反向恢复时间，抗浪涌性能良好，可适配 SMT 贴片批量生产，满足小功率电源的可靠性试验要求。
SHBS4JL 软恢复贴片整流桥的性能特点：
采用 D2PAK 贴片封装形态，兼容标准 SMT 回流焊工艺，可实现机器自动化贴装，有效缩减 PCB 布板占用面积，适配电子产品小型化设计。
具备软恢复二极管特性，反向恢复时间短，可抑制电路开关过程产生的尖峰噪声，有利于改善电源系统 EMI 性能。
拥有优异的抗浪涌冲击能力，能够承受电源上电瞬间的大电流冲击，降低浪涌应力对器件的损伤，提升整机运行可靠性。
内置完整桥式整流回路，交流输入端无极性区分，便于电路布局接线；输出端明确区分直流正负极，减少设计失误风险。
芯片本体经过工艺优化，热稳定性表现良好，在常规工况下导通损耗可控，适配连续长时间工作场景。
贴片一体化桥堆设计，相比多颗分立二极管方案，减少 BOM 物料数量，降低器件离散性，简化采购与生产管控流程。
SHBS4JL 软恢复贴片整流桥的技术参数：
产品标题：SHBS4JL 软恢复贴片整流桥产品型号：SHBS4JL加工定制：否封装形式：D2PAK额定正向电流：4A反向峰值耐压：600V核心特性：软恢复特性、短反向恢复时间、低开关噪声、抗浪涌性能优异安装方式：SMT 表面贴片安装
SHBS4JL 软恢复贴片整流桥的使用环境：
工作结温范围：?40℃ ~ +125℃存储温度范围：?55℃ ~ +150℃环境相对湿度：≤85% RH（无凝露）
设计应用注意要点
贴片封装散热主要依靠 PCB 焊盘铜箔传导，设计时可适当加大功率回路铺铜面积，改善器件散热条件；
实际应用建议预留电流、电压余量，避免器件长期工作在额定参数临界点；环境温度升高时，应做相应降额使用；
面对电网波动、上电浪涌较大的工况，可配合前端防护元器件，进一步抑制瞬时冲击应力；
生产焊接严格遵循回流焊温度曲线规范，控制峰值温度与高温持续时间，防止封装胶体老化失效。
