MSB201?207/2005?210 贴片整流桥堆

开关电源、适配器小家电电源 MSB201?207/MSB2005?210 贴片整流桥，多用于开关电源、充电器、家电控制板等设备，用于交流输入前端整流转换。器件抗浪涌性能良好，可适配 SMT 贴片批量生产，满足中小功率电源的可靠性试验要求。

MSB201?207/MSB2005?210 贴片整流桥堆MSB性能特点

采用MSB贴片封装形态的贴片整流桥，兼容标准SMT回流焊工艺，可实现机器自动化贴装，有效缩减PCB布板占用面积，适配电子产品小型化、轻量化设计，是中小功率电源常用的贴片整流桥堆。本款贴片整流桥内置完整桥式整流回路，交流输入端无极性区分，电路布局简单、接线方便；输出端清晰区分直流正负极，大幅减少电路设计与焊接失误风险，提升贴片整流桥堆使用稳定性。这款贴片整流桥堆拥有优异的抗浪涌冲击能力，能够有效承受电源上电瞬间的大电流冲击，降低浪涌应力对器件的损伤，有效提升整机运行稳定性与使用寿命，是小家电、适配器优选贴片整流桥。贴片整流桥芯片本体经过工艺升级优化，热稳定性表现优异，常规工况下导通损耗低、功耗可控，可长期连续稳定工作，适配各类长时间通电运行的电源设备。一体化贴片式整流桥堆结构设计，替代传统多颗分立二极管整流方案，大幅减少BOM物料数量，降低器件参数离散性，简化采购、贴片生产与品质管控流程，批量生产性价比更高。

技术参数

产品标题：MSB201?207/MSB2005?210 MSB 封装 2A 贴片整流桥堆产品型号：MSB201~MSB207、MSB2005~MSB210加工定制：否封装形式：MSB额定正向电流：2A反向峰值耐压：50?1000V核心特性：抗浪涌、低漏电流、贴片桥式整流安装方式：SMT 表面贴片安装

使用环境

工作结温范围：?40℃ ~ +125℃存储温度范围：?55℃ ~ +150℃环境相对湿度：≤85% RH（无凝露）

设计应用注意要点

MSB封装贴片整流桥散热主要依靠PCB焊盘铜箔传导，电路设计时可适当加大功率回路铺铜面积，有效改善整流桥堆散热条件，避免高温老化。贴片整流桥实际应用建议预留充足电流、电压余量，不要长期工作在额定参数临界点；环境温度升高时，需对整流桥堆做适当降额使用。针对电网波动大、上电浪涌较强的工况，可搭配前端防护器件使用，进一步保护贴片整流桥堆，提升整机抗干扰能力与稳定性。生产贴片焊接需严格遵循回流焊温度曲线规范，控制峰值温度与高温时长，防止贴片整流桥封装胶体老化、性能衰减，保障成品良率。