志昇自动化设备（深圳）有限公司
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志昇压膜机作为PCB制造中的核心压合设备，在提升线路板质量与生产效率方面展现出显著优势。其真空压合技术能有效消除层间气泡，将分层率从行业平均8%降至1%以下，大幅减少缺陷和报废风险，确保产品可靠性。伺服控制系统实现±0.5%的压力精度和多段温控曲线，适应高频高速板与HDI板等精密需求，使微孔填铜良率提升25%，满足汽车电子和航天级多层板的严苛标准。自动化设计减少人工干预，优化时间规划，避免因参数失误导致的整炉板子损失，同时支持快速换型和批量生产，显著降低能耗与运营成本。多功能性使其在消费电子、通信设备等领域广泛应用，通过稳定压力输出（500吨）保障铜箔与芯板的牢固结合，为电子元器件提供可靠电气连接基础。总之，志昇压膜机以智能化、高精度和高效能，成为PCB行业提升竞争力不可或缺的利器。
