询价
- 测试平台：精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
- 探测器：Si-Pin探测器
- 工作原理：利用x射线对金属表面进行激发，检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器
- 准直器大小：φ0.1mm的小孔准直器
- 温度要求：15℃至30℃。
- 电源：交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源
- 外观尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
电路板镀金厚度测试仪的产品说明、技术参数和配置内容。
仪器介绍
电路板镀金测厚仪Thick800A是天瑞公司基于多年经验专门研发的一款仪器，旨在服务于镀层行业。该仪器实现全自动软件操作，支持多点测试，测试点和移动平台均由软件控制。作为一款功能强大的仪器，配合专门开发的软件，Thick800A在镀层行业中表现出色。
详情介绍
天瑞仪器的Thick800A X荧光镀层测厚仪是一款功能强大的仪器，以下是详细介绍：
性能特点
电路板镀金测厚仪的精准定位测试：该仪器配有高精度的移动平台，重复定位精度小于0.005mm，能够准确定位测试点。它采用高度定位激光，能够自动设置测试高度，通过定位激光确定光斑位置，确保测试点与光斑对齐。此外，用户可以通过鼠标操作移动平台，点击需要测量的位置，方便满足不同厚度以及不规则表面样品的测试需求。
微小测试点的分析：直径为0.1mm的小孔准直器能够满足微小测试点的要求。
电路板镀金测厚仪高分辨率检测：使用高分辨率探头和高性能电致冷半导体探测器，以提高分析结果的准确性。
安全防护措施完善：具备出色的射线屏蔽功能，测试口配备高灵敏度传感器，能够有效保护测试口不受样品撞击。
技术指标
元素分析的范围包括从硫（S）到铀（U）。
元素及镀层分析能力：能够同时分析超过 30 种元素以及五层镀层。
分析含量范围通常在 ppm 到 99.9% 之间。
镀层厚度的测量范围通常在50μm以内（具体依材料而异）。
电路板镀金测厚仪的其他参数如下：适用温度范围为15℃至30℃，电源为交流220V±5V，建议使用交流净化稳压电源。仪器外观尺寸为576 (宽) × 495 (深) × 545 (高) 毫米，样品室尺寸为500 (宽) × 350 (深) × 140 (高) 毫米，重量为90公斤。
电路板镀金厚度测试仪的应用领域
本设备主要应用于贵金属加工与珠宝制作行业，以及银行、珠宝销售和检测机构、电镀行业。它能够检测黄金、铂金、白银等贵金属及各类首饰的成分含量，同时还可以测量金属镀层的厚度，检测电镀液及镀层的成分含量。
