高速板对板连接器是一类专为传输高速数字信号（如PCIe、USB、HDMI、MIPI、SATA、DDR、Ethernet等）而设计的精密互连器件，能够在多块PCB之间实现低损耗、低串扰、高带宽的信号传输，广泛应用于服务器、AI加速卡、5G基站、高端显卡、自动驾驶域控制器等高性能电子系统中。
0.8MM间距公座高速板对板连接器
型号：ERM8-005-L-EM2-DS-TR
品牌：LXWCONN
封装/规格：tray
PIN总数：10
间距：0.8mm
行数：2
公母：公
安装方式：直插
颜色：黑色
典型应用：
服务器&数据中心：CPU–GPU互联、NVMe扩展、背板连接
AI/ML加速卡：多GPU堆叠（如NVIDIA HGX）、Chiplet互连
5G通信设备：基带板–射频板高速接口（eCPRI）
自动驾驶：域控制器–摄像头/雷达传感器板间视频链路（GMSL,FPD-Link）
高端显卡&FPGA：开发板板间PCIe x16扩展、高速SerDes接口
测试测量设备：高速数据采集模块互联
选型：
协议兼容性
明确所需支持的标准（如PCIe Gen5、USB4、100GbE）。
通道数与布局
是否需混合电源+信号？是否支持差分对+单端组合？
堆叠高度（Stacking Height）
常见5mm~40mm，影响整机厚度与散热。
机械稳定性
是否需要导销（Alignment Pin）、锁扣（Latch）或螺丝固定？
热管理
高功耗场景需考虑连接器温升及附近气流。
SI/PI仿真支持
厂商是否提供S参数模型（Touchstone.s4p/.s8p）？
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