电表改装与校准实验仪 型号:HLD-ARC-II

电表改装与校准实验仪 型号:HLD-ARC-II 库号：D375018

电表改装与校准实验仪 型号:HLD-ARC-II 库号：D375018

电表改装与校准实验仪 型号:HLD-ARC-II 库号：D375018

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J5090全自动内圆切片机是切割各种半导体、水晶、宝石、玻璃、陶瓷、石墨，钕铁硼磁性材料等的设备，装在主轴刀盘上的圆型内刃式金刚刀片高速运转，把工作台则被计算机控制进行横向和纵向移动，把夹具上的材料切成所需产品，全自动内圆切片机一名工人则可同时操作30台左右。

主要参数

大加工尺寸（mm） Φ90× 90 mm

切割速度 （㎝2／㎜） 3-6(（㎝2／min）)

所切薄片平衡度偏差（mm) ±0.01㎜

切割片厚（mm) ≥0.3mm

所切薄片公差范围（mm） ±0.02㎜

横向行程（mm） 110㎜

纵向行程（mm） 130㎜

主轴电机 三相1.1kw

电机转速 （r/min） 2800转/分

工作夹具调整量 水平角度 ±45o

仰俯仰角 ±10o

垂直升降（mm） 24

冷却箱容积（kg） 50kg 

冷却箱电机 三相0.12kw 2780r/min

电源 三相四线 50Hz 380V

外形尺寸(mm) 1050 ×830 ×1400

设备重量（kg） 约1000（kg）

J5090全自动内圆切片机是切割各种半导体、水晶、宝石、玻璃、陶瓷、石墨，钕铁硼磁性材料等的设备，装在主轴刀盘上的圆型内刃式金刚刀片高速运转，把工作台则被计算机控制进行横向和纵向移动，把夹具上的材料切成所需产品，全自动内圆切片机一名工人则可同时操作30台左右。

主要参数

大加工尺寸（mm） Φ90× 90 mm

切割速度 （㎝2／㎜） 3-6(（㎝2／min）)

所切薄片平衡度偏差（mm) ±0.01㎜

切割片厚（mm) ≥0.3mm

所切薄片公差范围（mm） ±0.02㎜

横向行程（mm） 110㎜

纵向行程（mm） 130㎜

主轴电机 三相1.1kw

电机转速 （r/min） 2800转/分

工作夹具调整量 水平角度 ±45o

仰俯仰角 ±10o

垂直升降（mm） 24

冷却箱容积（kg） 50kg 

冷却箱电机 三相0.12kw 2780r/min

电源 三相四线 50Hz 380V

外形尺寸(mm) 1050 ×830 ×1400

设备重量（kg） 约1000（kg）

J5090全自动内圆切片机是切割各种半导体、水晶、宝石、玻璃、陶瓷、石墨，钕铁硼磁性材料等的设备，装在主轴刀盘上的圆型内刃式金刚刀片高速运转，把工作台则被计算机控制进行横向和纵向移动，把夹具上的材料切成所需产品，全自动内圆切片机一名工人则可同时操作30台左右。

主要参数

大加工尺寸（mm） Φ90× 90 mm

切割速度 （㎝2／㎜） 3-6(（㎝2／min）)

所切薄片平衡度偏差（mm) ±0.01㎜

切割片厚（mm) ≥0.3mm

所切薄片公差范围（mm） ±0.02㎜

横向行程（mm） 110㎜

纵向行程（mm） 130㎜

主轴电机 三相1.1kw

电机转速 （r/min） 2800转/分

工作夹具调整量 水平角度 ±45o

仰俯仰角 ±10o

垂直升降（mm） 24

冷却箱容积（kg） 50kg 

冷却箱电机 三相0.12kw 2780r/min

电源 三相四线 50Hz 380V

外形尺寸(mm) 1050 ×830 ×1400

设备重量（kg） 约1000（kg）