询价
- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
- 原产地：中国
- 电流：≤100mA
- 镀膜面积：50mm
磁控溅射仪 型号:ZX/SD-900M
原理：
在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度zeng大，从而磁控溅射速率得到提高，可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能|量，因而可以
改善薄膜的质量。同时，经过多次碰撞而丧失能|量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。
磁控溅射仪 型号:ZX/SD-900M
参数：
?主机规格：300mm×360mm×380mm（W×D×H）
?靶（上部电极）：金：50mm×0.1mm（D×H）
?靶材：Au（标配）
?样品室：玻璃腔体160mm×120mm（D×H）
?靶材尺寸：Ф50mm
?真空度：≤ 4X10-2 mbar
?电流：≤100mA
?定时器：数码JI时 0-999S
?镀膜面积：50mm
?微型真空气阀：可连接φ3mm软管
?可通入气体：多种
电压：-1600 DCV
?机械泵：标准配置2L/S（国产VRD-8）
?冷却方式：冷水机（可根据实验具体要求自备）
?速率：0--60nm/min
磁控溅射仪 型号:ZX/SD-900M
用途：
1、适用于电镜实验室的扫描电子显微镜（SEM）观察前对样品的喷金、喷铂。
2、非导体材料实验电极制作（喷金、喷铂。喷银等）
3、其他可以满足条件的镀膜实验。
磁控溅射仪 型号:ZX/SD-900M
特点：
1、成膜速率高。
2、基片温度低，可以对温度敏感的材料进行镀膜。
3、可实现大面积镀膜。
4、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小，颗粒大小约4-20nm。
5、SETPLASMA手动启动按钮可预先设置好压强和溅射电流避免对膜造成不必要的SUN伤。
6、真空保护可避免真空过低造成设备短路。
7、同时可以通过换不同的靶材（金、铂、铱、银、铜等），以达到细颗粒的涂层。
8、通过通入不同的惰性气体以达到纯净的涂层。
