- 企业类型：制造商
- 新旧程度：全新
- 原产地：天津北京
- 最小孔径：20um
- 是否定制：是
- 加工幅面：240*300mm
- 是否库存：否
- 加工厚度：0.05-2mm
- 尺寸公差：±30um
TJ氧化铝陶瓷氮化铝陶瓷激光打孔盲孔槽定制
主要用于铝基板切割及氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等，也适用于部分薄金属片的切割
玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的切割钻孔加工
FPC/PCB铜箔钻孔加工
硅片及其他精密材料的激光加工
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、军工、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、军工电子、科研电子等产品中。
在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优异性能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。
