- 企业类型：制造商
- 新旧程度：全新
- 原产地：天津北京
- 最小孔径：20um
- 是否定制：是
- 加工幅面：240*300mm
- 是否库存：否
- 加工厚度：0.05-2mm
- 尺寸公差：±30um
TJ陶瓷覆铜片/氧化锆陶瓷/碳化硅陶瓷激光打孔异形孔加工
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、军工、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、军工电子、科研电子等产品中。
陶瓷激光打孔与传统加工的对比：
激光打孔：激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工，通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高效率的特点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于精密打孔需求。
机械钻孔：机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具（如钻头）对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁工
