双用单站测试分类机3110参数

        双用单站测试分类机3110 是一台双用单站的 Pick & Place 测试分类 机，支援各种不同类型封装的晶片，如BGA, BGA, QFP 系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分 类机运用 Pick & Place 技术, 将待测晶片由进料舱 移至测试区，再依测试结果进行分类。3110 不 但适用於系统功能检测，也同时具备终端电性测 试的能力。可综合各元件的整体效能并执行测试 系统上的所有测试程式，旨在提供一个全方位的解 决方案。

　　支援的晶片尺寸从 3x3mm 到 55x55mm，配备有 自动进出料分类舱及手动分类盘，可优化工程 测试的实验数量。简易操作的操控画面，及适配 性高的testers连接介面，大幅提升机台的使用率 及共用性。除此之外，它能针对不同的测试环境 条件，提供数个温控系统的选择，如三温控制系 统、高功率冷却系统等，测试的环境温度可设置 於常温、高温或低温。

       双用单站测试分类机3110 参数

　　■ 双用单站测试分类机

　　■ 适用於终端测试或系统功能测试

　　■ 自动进料出料舱的配置及依测试结果自动 分类的功能

　　■ 测头内建气室，可吸收及减缓下压触力的 冲击

　　■ 智能型的载盘IC残留侦测

　　■ 可选配的三温控制系统 (-55℃ ~ 150℃)

　　■ 可选配的高功率冷却系统

　　■ 理想的产品工程或研发实验设备机， 可自动蒐集与分析测试、实验结果的数据

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