- 移动平台:精密的三维移动平台
- 样品腔尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
- 分析范围:同时可以分析30种以上元素,五层镀层
- 检出限:可达2ppm,最薄可测试0.005μm
- 镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
- 同时检测元素:最多24个元素,多达五层镀层
- 准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 Ф0.3mm四种准直器组合
国内外已普遍按统一的标准测定涂镀层厚度,覆层无损检测的方法和仪器的选择随着材料物理性质研究方面的逐渐进步而更加至关重要。
有关覆层无损检测方法,主要有:楔切法、光截法、电解法、厚度差测量法、称重法、X射线莹光法、β射线反射法、电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中除了后五种外大多都要损坏产品或产品表面,系有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
X射线和β射线反射法可以无接触无损测量,但装置复杂昂贵,测量范围小。因有放射源,故使用者必须遵守射线防护规范,一般多用于各层金属镀层的厚度测量。电容法一般仅在很薄导电体的绝缘覆层厚度测试上应用。磁性测量法及涡流测量法,随着技术的日益进步,特别是近年来引入微处理机技术后,测厚仪向微型、智能型、多功能、高精度、实用化方面迈进了一大步。测量的分辨率已达0.1μm,精度可达到1%。
又有适用范围广,量程宽、操作简便、价廉等特点。是工业和科研使用广泛的仪器。采用无损检测方法测厚既不破坏覆层也不破坏基材,检测速度快,故能使大量的检测工作经济地进行。我金硕特公司现对以下分别介绍几种常规测厚的方法分别介绍。