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Thick680pcb镀层厚度分析仪是天瑞根据多年的贵金属检测技术和经验，以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足贵金属的成分检测的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成,同时可以检测镀层厚度，可以检测镀金、镀银、镀铜、镀镍、镀锌等。
性能特点
贵金属检测
智能贵金属软件，与仪器相得益彰
任意多个可选择的分析和识别模型
多变量非线性回收程序
技术指标
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
X射线管：管电压50KV，管电流1mA
可测元素：Ti～U
检测器：正比计数管
样品观察：CCD摄像头
测定软件：薄膜FP法、检量线法
Z轴程控移动高度 20mm
标准配置
X射线管，正比记数盒，高清摄像头，高度激光，信号检测电子电路。
应用领域
pcb镀层厚度分析仪主要用于线路板金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
PCB介绍
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
