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氧化铝陶瓷金属化介绍
陶瓷金属封接技术广泛应用于制造电子管、真空开关管等真空电子器件,其中为关键的技术是陶瓷金属化,现在应用为广泛的是95%氧化铝瓷及其活化钼锰法金属化。在金属化瓷件的生产过程中,经常遇到如下问题:金属化强度偏低、断裂模式为光板、涂膏厚度不稳定、金属化面透光、氧化等。这些不仅导致成品率低下,而且影响产品的市场竞争能力,因此不断提高金属化工艺水平,保证产品质量的稳定性、一致性十分必要,这对制造高可靠的真空电子器件是至关重要的。
金属化质量的好坏首先取决于陶瓷自身的质量及其金属化工艺。针对某种陶瓷的金属化工艺,能否成为工艺规范取决于以下因素:金属化配方、原料的颗粒尺寸、活化剂的比例、金属化层的厚度及其均匀度、烧结制度、电镀或烧结镍质量等。这些因素都能影响金属化层的显微结构和焊接性能并终影响氧化铝陶瓷2金属材料间的结合强度和气密性
镀镍层
由于要与金属件焊接,钼锰层上需要进行电镀 镍或烧结镍。电镀的问题是环保,电镀废液及其清洗液的排放会对环境造成不良影响。为解决此问题,作者对烧结镍工艺进行了一系列研究,探索出一套较适用的工艺。 由于近二十年来镍氢、镍镉等电池行业的突飞猛进,镍粉已经与四十年前有天壤之别,不仅纯度高,且烧结性能好。采用优质镍粉,研制出N21,N22等系列配方,经过混料、配膏、印刷、烧结,镍层表面外观细腻、致密、光亮,与电镀镍产品的外观几无差异,抗拉强度和断裂模式均不劣于电镀镍产品,且镍层厚度均匀一致,彻底摆脱了电镀废液的污染问题,具有巨大的经济和社会价值。烧结镍产品已经在大部分用户厂家使用,效果良好,目前80%以上的产品已采用烧结镍工艺生产
Thick800A氧化铝陶瓷金属化测厚仪是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
标准配置
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
应用领域
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
氧化铝陶瓷金属化测厚仪主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。
