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目前对于不同的电子材料，元件，板材等，业界主要还是各家公司自己的具体要求来执行。现在有两种讲法对于无卤素，1.BSEN14582测试方法，这种根本测不出（<50ppm）的CI,Br；2. CI,Br含量各低于900ppm,总含量低于1500ppm。但JPCA没有对总含量定义。有些公司定义的测试方法及测试样品的选取都有不同，样品数量太少的话，导致测试结果会有很大偏差。也有分产品中含有的卤素是刻意添加（配方中的成分）及非刻意添加（杂质）？这些具体的要求，目前法规还没有明确定义，都是由各个厂家自己要求确定。
各标准组织的测试方法如下，
BSEN14582 分方法A 氧弹燃烧法Oxygen Bomb combustion + 离子层析法（Ion chromatography） 方法B 氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
JPCA-ES-01-2003 方法为氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
IEC61189-2 方法为氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
IPC-TM-650 方法 2.3.41 方法为氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion + 离子层析法（Ion chromatography）
传统只是对卤化物有定义要求，采用铬酸银试纸，氟点测试等方法检测只是对卤化物的离子进行定性的测试方法，如果要定量的话还得用离子层析法（Ion chromatography）。
无卤素与无卤化物不是一个概念，卤化物是以游离的卤素离子存在，而卤素则可以共价的方式形成含有卤素的化合物，并且用离子层析法（Ion chromatography）是测不到游离的卤素离子存在的。所以，目前的卤素测试方法用氧弹燃烧法Oxygen Bomb combustion 或氧瓶燃烧法Oxygen flask combustion 的方法把待测样品共价存在的卤素破坏原先的结构，使其变为游离的离子形态的卤素，可以被离子层析法（Ion chromatography） 检测到。这样不管以何种形式存在的卤素都可以被检测到。
以上为卤素标准推荐采用的测试方法；目前rohs测试主要是参考IEC62321文件来进行的，IEC62321文件里面列出了rohs里面各种元素的测试方法，及XRF在rohs中的作用，并且注明了XRF测试结果如何判定是否符合标准，目前电子电器行业对于Cl，Br的测试是参考IEC62321文件来进行的，判断其结果是否符合标准也是按照此文件内的30%的偏差来判断的。
标准配置
高效超薄窗X光管
SDD硅漂移探测器
数字多道技术
钢铁行业测试专用配件
光路增强系统
高信噪比电子线路单元
内置高清晰摄像头
自动切换型准直器和滤光片
自动稳谱装置
三重安全保护模式
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
整体钢架结构，力度可靠的保证
90mm×70mm的液晶屏
真空泵
性能参数
产品型号：EDX 4500
产品名称：X荧光光谱仪
测量元素范围：从钠（Na）到铀（U）
元素含量分析范围： ppm—99.99%（不同元素，分析范围不同）
同时分析元素：性可测几十种元素
测量时间：60秒-200秒
探测器能量分辨率为：145±5eV
管压：5KV-50KV
管流：50μA-1000μA
测量对象状态：粉末、固体、液体
输入电压：AC 110V/220V
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：35%-70%
外形尺寸：660mm×510mm×350mm
样品腔体积：Φ320mm×100mm
重量：65Kg
性能特点
高效超薄窗X光管，指标达到国际先进水平
新的数字多道技术，让测试更快，计数率达到100000CPS，更高。在合金检测中效果更好
SDD硅漂移探测器，良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性，较高的峰背比
低能X射线激发待测元素，对Si、P等轻元素激发效果好
智能抽真空系统，屏蔽空气的影响，大幅扩展测试的范围
自动稳谱装置保证了仪器工作的一致性
高信噪比的电子线路单元
针对不同样品自动切换准直器和滤光片，免去手工操作带来的繁琐
解谱技术使谱峰分解，使被测元素的测试结果具有相等的分析
多参数线性回归方法，使元素间的吸收、增强效应得到明显的抑制
内置高清晰摄像头
液晶屏显示让仪器的重要参数（管压、管流、真空度）一目了然
