“原装C焊台DIS-2D焊台 DIV-2D拆焊工作站 大功率电子式焊台”详细介绍
DIS高阶真空除锡解焊台设计用来拆取式元件和清理SMD表面贴装电路板。DIS提供DI单焊具控制主机及MS-A电子式真空模组，系统模组一个真空高峰，可在焊锡冷却以前吸取收集下来。它采用了的C的温腾加热系统，温度补偿，工作效率。智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5。在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理拆焊工作。DI单焊具控制主机可以搭配任何C工具，DIS高阶真空除锡解焊台是搭配DR560吸锡烙铁焊具和要的配件。此版本现提供U接口(B型接口),未来可连接电脑进行软体升级及提供即时温度/功率曲线。CF自动供锡烙铁焊台适用於密集的焊接工作，或是需要空出一只手的作业时。它采用了的C的加热系统，温度补偿，工作效率。智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5。在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理焊接工作。CF搭配轻的且合人体工程学的AP130供锡烙铁和C130烙铁芯。精简的焊台拥有焊具放置座丶烙铁芯更换台及烙铁头清洁座等配件，使您的工作更轻松且占用面积。
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