S183PMⅡ保偏光纤熔接机简介
S183PMⅡ保偏光纤熔接机是一款为光纤通信、光纤传感、光纤激光等领域内的特种光纤熔接而设计的一款高端熔接设备，大，适合科学研究、器件生产等诸多应用。
S183PMⅡ保偏光纤熔接机应用
可熔接各种的光纤及光纤组合
适合包层直径80~500μm的光纤
能够熔接各种保偏光纤
能够熔接包层结构光纤
能够进行度光纤熔接
S183PMⅡ保偏光纤熔接机主要特点
特种光纤熔接服务：S183PM II 突出的优点就是能够熔接目前市面上能够见到的，和将来有可能出现的大多数种类的光纤。无论是保偏光纤、掺杂光纤、细经光纤（80μm）、大包层光纤的熔接，还是模场失配光纤的熔接，不同包层直径光纤的熔接，度的光纤熔接，需要拉维S183PMⅡ保偏光纤熔接机的光纤熔接，S183PM II都可以出色地完成。
适用光纤类型：SMF,MM,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF
光纤切割长度：3-5mm涂覆层夹持，9-11mm包层夹持
扫描长度：±1.9mm
包层直径：80-500μm
涂覆层直径：160-2000μm
熔接时间：15秒、35秒、55秒
CW-PM保偏光纤拉锥机
拉伸距离：8-80mm
拉伸速度：0-300μm/s可调
拉伸位移控制分辨率：＜0.01μm/步
设备工作波长：650-1550nm
保偏耦合器光纤直接：125μm、80μm
AutoStripⅡ光纤涂覆层中段剥除机
适用光纤包层直径：125-400μm
适用光纤涂覆层：＜600μm,可定制
剥除长度：2-150mm
张力测试：0-20N
推进速度：20-100mm/min
停留时间：0-5s
LFC大直径光纤切割刀
包层直径：125-550μm
涂覆层直径：250-900μm
尺寸：150*100*60mm
电池供电或外部电源供电
平台支持FITEL、FUJIKURA、3SAE的夹具或裸纤
PTR-200-PRL光纤涂覆机
涂覆材料：热固化聚酰亚胺
涂覆模具：155μm涂层直径(125μm标准光纤)
再涂覆直径：可编程，基于再涂覆层数(3-5μm/层)
涂覆长度：长50mm
张力施加方式：直线型光纤夹具
夹具长度38mm,夹具间距94mm
