Bergquist Gap Pad Vo Soft高服贴的空气间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad V0 Soft可供规格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：紫红色/粉红色
包装(Pack)：原装包装
击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo Soft应用材料特性：
Gap Pad V0 Soft高服贴，低硬度，增强的穿剌，剪切和性高贴服性的间隙填充材料。电气缘只有一侧具有粘性
Gap Pad Vo Soft材料说明：
Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加很小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。
Telecommunications Computer and peripherals Power conversion Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink Area where heat needs to be transferred to a frame,chis, or other te of heat spreader
Gap Pad Vo Soft典型应用：
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Gap Pad Vo Soft技术优势分析：
Gap Pad Vo Soft导热缘材料是贝格斯公司推出的一款针对于中低端客户需求的产品。其突出的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。
Gap Pad? VO Soft is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. Gap Pad? VO Soft is a highly conformable, low-modulus, filled-silicone polymer on a rubber-coated fibergl carrier.The material can be used as an interface where one side is in contact with a leaded device.
