功能使用说明
功能介绍：
3D锡膏测厚仪是一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高的XYZ三轴驱动，的硬件配置，与其简捷的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。
基本原理：
精密激光线，位移测量；了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。
应用原理：
锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。
规格参数：
工作平台 | 可测量PCB：390×300mm |
测量模式 | 单点高度测量 |
选框内平均高度测量 | |||
XY扫描范围：390×300mm | 3D视野自动高度测量 | ||
其他尺寸工作平台可订制 | 可编程，多区域3D自动高度测量 | ||
可编程，平面几何测量 | |||
测量光源 | 精密红色激光线，高度可调 | 3D模式 | 3D模拟图 |
照明光源 | 高亮白光LED灯圈，高度可调 |
SPC 模式 | X-Bar ＆R cart |
XY扫描间 | 10um-50uM，可设定 | 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
扫描速度 | 60FPS | 数据分析，全SPC功能 | |
扫描范围 | 任意设定，390×300mm | 资料导出，预览，打印等 | |
XY移动速度 | 可调，35mm/s | 产品，产线，数据分析，管理 | |
高度分辨率 | 1um |
其他功能 | Z轴板弯自动补偿 |
重复测量 | ±2um | 软件板弯补偿 | |
镜头放大倍数 | 20X-110X，5档可调 | 测量产品，生产线管理 | |
测量数据密度 | 130万像素/1680*1024 | 参数校正，保护 | |
Z轴板弯补偿 | 10mm | 选框记忆 | |
工作电源 | 110V，60Hz/220V，50Hz AC | PC及操作系统 | 双核CPU+显卡 |
Windows XP | |||
设备尺寸 | 870×650×450mm | 设备重量 | 75KG |
自动功能 | 可编程，自动重复测量 | 指示灯与按键 | 红黄绿指示灯 |
1键到设定位置 | 紧急停止开头 | ||
自动测量 | 报警蜂鸣器 |
产品特性
? 3D扫描测量
? 3D模拟观察
? PCB多区域编程扫描
? 自动化、重复性测量
? 大XY扫描范围
? 板弯夹具
? 一键轻触开盖（可以订做透明机盖）
? 五档视野调节
? 强大SPC功能
? 产品及生产线管理
? 自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以镭射灯的使用寿命。
? 根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从暗到强。
