可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 2200SF是一款硅的高分子聚合物导热缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。
典型应用：
光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块
苏州鑫澈电子有限公司
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