可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类
产品特征：
Gap Pad A3000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气缘体，易加工，。Gap Pad A3000在里边的可在加工的暗金色面上依附了一个增强的涂层，而淡金色，柔软的一面具有更大的适应性。
典型应用：
电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。
苏州鑫澈电子有限公司
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