一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。
1.用陶瓷劈刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar（条形巴）两端并找到开始芯片
位置后进行裂片。
2.具有裂片，二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出，能够自动记录裂片芯片数量及
陶瓷劈刀使用次数。
3.具有图像预扫描功能，同比其他厂家机台，产能可一倍。
4.裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。
二、设备安装及厂务需求：
1.电源：AC220V 60Hz 500VA（若买方厂务电源条件不满足，卖方负责增配变压器）
2.设备尺寸：（W）700×（D）700×（H）1400mm
3.设备重量：约300kg
一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。
1.用陶瓷劈刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar（条形巴）两端并找到开始芯片
位置后进行裂片。
2.具有裂片，二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出，能够自动记录裂片芯片数量及
陶瓷劈刀使用次数。
3.具有图像预扫描功能，同比其他厂家机台，产能可一倍。
4.裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。
二、设备安装及厂务需求：
1.电源：AC220V 60Hz 500VA（若买方厂务电源条件不满足，卖方负责增配变压器）
2.设备尺寸：（W）700×（D）700×（H）1400mm
3.设备重量：约300kg
