设备特点：
1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术 奖。
2.机械的调整方法：通过主轴进行调整（），因为可进行原点 定位，所以调整相当容易；可2处调节。
3.标准驱动方式：齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。
4. 标准润滑方式：润滑油及护罩，进入异物造成磨损。
5. 设备刚性：高刚性，不会因老化造成变化，部件由冈本自产铸金一 体化生产。
设备指标：
1. 晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 晶圆厚度：1000μm
2. 研磨方法 向下进给式研磨 在线测量厚度控制
3. 操作方法 全自动、半自动、手动
4. 设备尺寸及重量 尺寸： 1350 (W) x 2370 (D)* x 1845 (H)
重量： 3900 Kg
工艺指标
片内厚度差（TTV）： ≤1.5μm
片间厚度差（WTW） ≤±2μm
粗糙度（Ry）： ≤0.13 μm(2000#磨轮)
注：以8寸Si wafer为例，不带保护膜情况
