该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。
我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。
UA3000II全自动
可使用单切割环盒
辐照面积扩大（相对于框架面积）
采用无臭氧型UV灯
触摸屏设计，操作简便
内置照度传感器
配备自动照射时间设定功能，可获得稳定的累计光量
具有 N2净化功能
紫外线辐照之后检查标记印记
日志文件功能标准设备
合 CE mark/SEMI S2/S8"规范要求
可用框架/晶圆尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
吞吐量：60晶圆/小时
UA8400全自动UV照射机
可使用单切割环盒
辐照面积扩大（相对于框架面积）
采用无臭氧型UV灯
触摸屏设计，操作简便
内置照度传感器
配备自动照射时间设定功能，可获得稳定的累计光量
辐照面积扩大（相对于框架面积）
具有 N2净化功能
紫外线辐照之后检查标记印记
日志文件功能标准设备
合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸：8/6英寸
可用晶圆尺寸：8/6/5/4英寸
吞吐量：TAIKO 晶圆：100晶圆/小时
UM810/UM110半自动机型
照射强度感应器（可选）
可定时设定照射时间
晶圆贴装架的放置、取出要用手工操作
配有紫外线辐照计时器（设定范围：0-999 sec.）
具有 N2净化功能
紫外线照度计（可选）
辐照面积扩大（相对于框架面积）（可选）
可用框架尺寸：UM810：8/6英寸 UM110：6英寸
可用晶圆尺寸：UM810：8/6/5/4英寸 UM110：6/5/4英寸
该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。
我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。
UA3000II全自动
可使用单切割环盒
辐照面积扩大（相对于框架面积）
采用无臭氧型UV灯
触摸屏设计，操作简便
内置照度传感器
配备自动照射时间设定功能，可获得稳定的累计光量
具有 N2净化功能
紫外线辐照之后检查标记印记
日志文件功能标准设备
合 CE mark/SEMI S2/S8"规范要求
可用框架/晶圆尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
吞吐量：60晶圆/小时
UA8400全自动UV照射机
可使用单切割环盒
辐照面积扩大（相对于框架面积）
采用无臭氧型UV灯
触摸屏设计，操作简便
内置照度传感器
配备自动照射时间设定功能，可获得稳定的累计光量
辐照面积扩大（相对于框架面积）
具有 N2净化功能
紫外线辐照之后检查标记印记
日志文件功能标准设备
合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸：8/6英寸
可用晶圆尺寸：8/6/5/4英寸
吞吐量：TAIKO 晶圆：100晶圆/小时
UM810/UM110半自动机型
照射强度感应器（可选）
可定时设定照射时间
晶圆贴装架的放置、取出要用手工操作
配有紫外线辐照计时器（设定范围：0-999 sec.）
具有 N2净化功能
紫外线照度计（可选）
辐照面积扩大（相对于框架面积）（可选）
可用框架尺寸：UM810：8/6英寸 UM110：6英寸
可用晶圆尺寸：UM810：8/6/5/4英寸 UM110：6/5/4英寸
