- 型号/规格：LMD10
- 品牌/商标：固锝good-ark
- 封装形式：MBF
- 环保类别：无铅环保型
- 安装方式：贴片式
- 包装方式：盒带编带包装
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。
超薄桥堆 封装形式:
整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）;
贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS 、MBF、ABS）
超薄桥堆 连接方法：
超薄桥堆LMD10 产品说明
产品类型:桥堆
是否进口:否
品牌:固锝
型号:MB6F
材料:硅(Si)
封装:MBF
工作温度范围:-55+125（℃）（℃）
针脚数:4
包装方式:盒带编带包装
安装方式:贴片式
超薄桥堆 产品图片：
硅整流桥_超薄桥堆LMD10_贴片整流桥由我司提供，更多详情请致电我们！
