应用范围：
SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
HD-18系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的设备。
特点：
?采用电脑控制，WINDOWS XP操作系统，故障声光报警及菜单显示
?CCD视觉定位系统
?采用伺服马达+滚珠丝杆驱动
?可任意搭载：喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀
?阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致
?可直接导入任何品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程
?可选配喷射阀或螺杆阀
?可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度
?可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
?可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
?可选配双轨道系统，不用等待进出板时间，大大提高效率
?可选配倾斜旋转系统，胶阀可自动倾斜30°，可360°任意旋转（此功能只能搭载1套阀）
?可选配大容量供料系统，减少添加或更换涂料的频率，涂料容量自动检测。
HD-18系列全自动点胶机
功能配置 | 技术参数及说明 |
整体式机 | 1200L 1270W 1600H (mm) |
全电脑控制 | 专用工业电脑 |
CCD视觉定位 | 自动校准运行 |
输送轨道 | 配高温皮带输送 3段停板模式 |
步进马达输送 | 20m/min |
自动调幅 | 单轨道：50～450mm 双轨道：50～200mm 2套 |
X、Y、Z驱动方式 | 伺服马达 |
速度 | 1000mm/S |
运行 | 0.01mm |
点胶行程 | X=450mm Y=450mm Z=50mm （带加热系统X=350mm 带RZ=40mm） |
胶阀数量 | 1套（任选1套） |
阀体加热 | 室温～80℃±3℃ |
涂料容量 | 30CC |
涂料检测 | 自动检测 |
阀嘴清洗装置 | 真空清理 |
输入气压报警 | 菜单+声光报警 |
扫描仪插口 | 232插口 |
通讯接口 | SMEMA |
编程模式 | 可导入任何贴片机文件或在线视觉编程 |
输入电压 | 220V 50～60HZ |
气压 | 4kg/cm2 |
总功率 | 3kw |
总重量 | 680kg |
安全标准 | CE |
选配项目 | |
工件加热系统 | 等待区上下加热，工作区下加热，室温～150℃±3℃ |
双轨道系统 | 无需等待进出时间，提高效率 |
激光测高 | 激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度 |
旋转系统+倾斜螺杆阀 | 螺杆阀0/30°倾斜，可360°旋转，增强涂料与元件的粘合面积 |
螺杆阀 | 供胶稳定精准，维护方便 |
喷雾阀 | 液态涂料表面涂覆用 |
撞针阀 | 液态涂料表面涂覆用 |
薄膜阀 | 液态涂料表面涂覆用 |
喷射阀 | 点胶速度：200/S |
精密测重系统 | 误差0.1mg |
大容量供料系统 | 300CC，自动检测 |
