NPM-D基板尺寸
双轨式 L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm
单轨式 L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm
基板替换时间
双轨式 0ｓ* *循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式 4.5 s
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸 W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4
重量 1 600 kg（主体:因选购件的构成而异。）
NPM-D 贴装元件速度
16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 快速度 70 000 cph（0.051 s/芯片）
12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 快速度 62 500 cph（0.058 s/芯片）
8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 快速度 40 000 cph（0.090 s/芯片）
2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 快速度 8 500 cph（0.423 s/QFP
NPM-D 贴装元件规格
16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 元件尺寸（mm) 0402芯片*6? L6 × W 6 × T 3
12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 元件尺寸（mm) 0402芯片*6? L12 × W 12 T6.5
8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 元件尺寸 （mm) 0402芯片*6 L32 ×W 32×T 12
2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 元件尺寸 （mm) 0603芯片 L 100 × W 90 × T28
1： 由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。
*2：主体
*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时Ｄ尺寸 2 728 mm
*4：不包括识别监控器、信号塔
*5：这是以9850为基准的参考速度。
*6：0402芯片，需要吸嘴和料架
*7：检查对象的异物是指芯片元件。
*8：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*9： 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
*贴装速度、检查时间及等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率
客户可以自由选择实装生产线
通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理
高生产率—采用双轨实装方式
业界的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡
双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以生产率并可实现异种基板的生产
高功能&高信赖性
继承Panasonic的实装特征DNA：兼容CM Series的硬件
具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度贴装质量，并且满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求
简单操作
采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间
高生产率—采用双轨印刷方式
单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比)
运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换
印刷
继承了Panasonic独自的印刷DNA：直流式印刷工艺+多种脱版+柔和清洁+型刮刀支架—印刷
NPM-Inspection Head
印刷后检查(SPI)—APC系统
反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令
前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信
前馈到AOI：APC元件贴装位置信息
实装后检查(AOI)
实装完毕元件的检查
实装前异物检查：BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查
