TD-910扩散硅压力变送器 |
工作原理
TD-910系列扩散硅压力传感器系采用芯片，经过精心的结构设计，信号处理和组装，并按照标准和企业标准，进行测试而生产出来的新一代压力传感器。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变，电阻率发生变化，使桥臂电阻发生变化（一对变大一对变小）再激励电压信号输出，经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺，生产出具有标准输出信号的压力变送器。
特点
输出稳定灵敏度高
一般应变式传感器输出为10mV左右，而扩散硅传感器满量程输出为100mV左右，干扰及噪声等因素影响相对较小，放大电路成本也相应降低，分辨率大大。压力附近无区。
高，重复性好
扩散硅压阻式压力传感器实现了压力受感，压力传递，力-电转换在同一元件上实现，无中间转换环节，滞后，无机械位移变形，了小的重复性和迟滞误差，和良好的线性度，无蠕变、稳定、、寿命长。
良好的温度特性
由于采用了激光调阻，计算机补偿等技术和巧妙控制扩散浓度，实现满量程温度漂移（灵敏度温度系数）自补偿。克服了半导体晶片本身温度系数大的缺陷，使变送器的位和满度温漂控制到了较小的范围，拓宽了使用温区。
适合于危险易爆的领域和场所应用
扩散硅压力传感器，变送器具有低电流，低电压，低功耗的特点，属于本质爆型产品，并已取得了爆机构颁发的爆证书。
高性与干扰性能
产品由于采用了不锈钢材质与护结构，和放大电路的雷击、干扰、过压、过流等一系列保护手段，了的密封腐和恶劣工作环境的能力，适合一般工业现场测量和控制的需要。
技术参数
技术指标
使用对象 | 液体、气体或蒸汽 |
测量范围 | 表压：0～1KPa～60MPa 压： 0～100KPa～35MPa ， 负压：-0.1MPa～2MPa |
输 出 | 4～20mADC |
电 源 | 12～36VDC |
负载特性 | 4～20mADC二线制 |
温度范围 | -40℃～+85℃ |
外壳护 | IP65 |
爆类型 | 隔爆型ExdⅡ6; 本安型ExibⅡ6应外配栅 |
性能指标
综合 | 等级：0.1%、0.2% |
稳定性 | ±0.25%FS/3年 |
温度影响 | -10℃～+60℃范围内:变化量小于±0.1%/10℃(0.1级) 变化量小于±0.15%/10℃(0.2级) -30℃～-10℃, 60℃～+85℃:变化量小于±0.15%/10℃(0.1级) 变化量小于±0.20%/10℃(0.2级) |
振动影响 | 在任何方向上振动频率为20-200Hz时，变化量小于±0.02% BFSL |
冲击影响 | 任何方向100G冲击11ms后，变化量小于±0.02% BFSL |
负载影响 | 只要输入变送器的端子电压高于12V，就无负载影响。 |
位置影响 | 安装位置不影响点 |
结构指标
结构材料 | 外壳：不锈钢或低铜铸铝 接触介质材料与选择的传感器类型及采用的密封方式有关 全焊接结构：316L SS “O”型圈密封结构：聚四氟乙烯或氟橡胶 |
过程连接 | 标准提供M20×1.5外螺纹 |
电气连接 | 可根据需要从任何一个出口引出，建议使用φ10工业电缆作为引线，以便密封.引出接头可选用通用电缆接头PG16或M20×1.5，不引线一端用端盖封住。 |
