原装美国可瑞CREE-MC-E-J-7C档产品。
每颗芯片通电流350mA时320-370LM
每颗芯片通电流700mA时544-629LM
色温7C :2900-3000K
本公司提供焊板处理,焊接后单颗灯珠内4个芯片结构为:
一.4并(额定电压3.2V,额定电流1400mA)
二.4串(额定电压12.8V,额定电流350mA)
三.2并2串(额定电压6.4V,额定电流700mA)
普通焊接基板如下:
特点:
- 照明级多芯片LED
- LED可单独编址
- 全系列白光（色温2,600 K至10,000 K）
- 驱动电流：单颗LED芯片700 mA
- XLamp系列中热阻：3°C/W
- 热电分离
性能组 － 亮度:
- 通量和色度是350 mA时，在每个LED芯片连接到的驱动电路情况下测得。
- 测量通量和色度时LED要同时点亮。
- Cree光通量和功率测量值的公差为 &plun;7%。
- 冷白和中性白（色温3,700 K – 10,000 K）的典型显色系数(CRI)为75。
- 暖白（色温2,600 K – 3,700 K）的典型显色系数(CRI)为80。
绘制在1931 CIE曲线上的Cree标准色度区域:
特征 - MCE封装:
下表列出了 XLamp MC-E LED 封装的产品特征。
特征 - 单颗 LED 芯片:
下表列出了 XLamp MC-E LED 封装内每个单独 LED 芯片的产品特征。
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相对光谱功率分布 (IF = 350 mA):
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相对通量与结温曲线图 (IF = 350 mA):
下图描绘了在四个 LED 于 350 mA 电流下以串联方式进行驱动时，XLamp MC-E LED 的典型性能。
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电学特征 (TJ = 25°C):
下图显示 XLamp MC-E LED 内单个 LED 芯片的电学特征。
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相对光通量与电流曲线图 (TJ = 25°C):
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典型配光曲线:
回流焊特征:
经 Cree 采用下面所列参数进行的检测证明，MC-E LEDs 合 JEDEC J-STD-020C 标准。 作为一般指导原则，Cree 建议用户遵循所用焊膏制造商提供的推荐焊接温度曲线。
请注意此一般指导原则并不适用于 PCB 设计和回流焊设备的配置。
温度是指在封装本体上表面测得的温度。
说明:
敏感度
XLamp MC-E LED用密封潮袋(B)包装，以延长储存期限。如果在打开B包装之后，但在焊接之前，XLamp MC-E LED暴露于潮湿的环境中，则在焊接过程中，LED可能会发生损坏。下面的降级表确定了XLamp MC-E LED可以暴露在所列的湿度和温度条件下的长时间（以天为单位）。暴露时间出下面规定时间的LED须依照下面所列的烘焙条件进行烘焙。
烘焙条件
没有要烘焙 XLamp MC-E LEDs。只有满足下列标准的 LED 才须烘焙：
1. 已经从原始B包装取出的LED
2. 暴露于潮湿环境的时间过上面“敏感度”部分所列时间的 LED
3. 尚未焊接的 LED
LED应在 80oC下烘焙24小时。LED可以在其原始卷盘上进行烘焙。在烘焙之前，将LED从B 包装中取出。请勿在高于80oC的温度下烘焙部件。经过此烘焙处理后的LED的暴露时间重新按照上面的“敏感度”部分确定。
储存条件
已经从原始B包装中取出，但尚未焊接的XLamp MC-E LED应储存在空气温度维持在25 &plun; 5oC，相对湿度不大于10%的房间或贮藏室中。
对于储存在这些条件下的 LED，储存时间不能加至上面“敏感度”部分确定的暴露时间。
合RoHS要求
本产品中对环境有害物质、性生物毒性物质（PBT）、性污染物（POP）或其它受限制原料的含量低于此类物质所允许的浓度值（也称为阈值），或者依照欧盟关于在电气和电子设备中限制使用某些有害物质的2002/95/EC号指令（RoHS）用于可豁免的应用场合（该指令2006年4月21日修订通过）。
眼睛保护忠告
用户应注意，LED发光时，请勿直视。LED的强光可能会伤害您的眼睛。
外形尺寸:
