3D锡膏测厚仪
型号：DT-3000
3D锡膏测厚仪测量程序自动化，高重复，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD，精密的激光头，测量高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 模拟3D测量功能
l 高重复测量，测量程序自动化
l 设计刚性架构，消除环境影响
l 智能化SPC分析系统
达峰科锡膏测厚仪技术参数
机器尺寸 | 800X650X460mm | XY扫描间距 | |
电动伺服平台 | 平台尺寸：400mmx | 摄像机扫描频率 | 60 Field/Sec |
XYZ移动行程 | 影像大小 | ||
测量光源 | 精密红色激光线 | 扫描范围 | 多处，任意大小，可编程 |
照明光源 | 环型白色LED照明 | 3D 模式 | 3D 模拟图，3D数据测量
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锡膏测厚仪测量模式 | 可编程多处自动扫描测量 | SPC 模式 | 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定) |
手动扫描测量 | |||
视野大小 | （放大倍数60倍） | 其他测量功能 | 2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 |
测量 | 重复测量 | ± | |
辅助测量 | 面积/线长/角度/体积 | 操作系统 | WindowsXP/ Windows7 |
电源 | AC100-240V 50/60HZ | 重量 |
