一、产品特点：
1、芯片与底板电气缘，2500V交流电压；
2、 国际标准封装；
3、真空+充氢保护焊接技术；
4、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；
5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC；
6、200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷；
7、安装简单，使用维修方便，体积小，重量轻。
二、型号说明：
三、技术参数：
|
四、外形尺寸及电路联结形式：
五、产品应用：
1、交直流电机控制；2、各种整流电源；3、工业加热控制；4、调光；5、无触点开关；6、电机软起动；7、静止无功补尝；8、电焊机；9、变频器；10、UPS电源；11、电池充放电。
说明：
a. Vd/Vr=Vdrm/Vrrm+200V;
b. 除非另作说明，Lgt,Vgt,Ih,Vtm,Viso均为25下的调试值，表中其它参数皆为Tvjm下的测试值;
c. I2t=I2tTW/2,式中TW:正弦半波电流底宽，在50HZ频率下，I2t(10ms)=0.005I2t(A2S);
d. 当使用在电流为60HZ情况下，It(8.3ms)=1.066(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms;)
