- 型号:3D锡膏厚度测试仪
- 用途:锡膏测厚仪
- 测量范围:5~500 ummm
- 加工定制:是
供应其他3D锡膏厚度测试仪 REAL Z5000 3D锡膏厚度测试仪☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。 ★ 测量自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜高 精 度 ☆ 分辨率到纳米级,分辨率56nm(0.056um) ★ 高重复(0.9um),人为误差减少 ☆ 数字影像传输:干扰,自动纠错,准确度高 ★ 高分辨率图像采集:像素彩色130万像素 ☆ 高取样密度:测量时每截面过一千个取样点, 每毫米400点,平均每颗锡球达8~18取样点 ★ 颜色无关和亮度无关的测量算法,干扰能力强,环境光影响降低 ☆ 两点基板倾斜修正功能 ★ 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 高刚性石质底座平台,Z轴滚柱导轨 ★ 放大倍率高,甚至可测到锡膏颗粒直径
· 产品介绍
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