陶瓷基板COB面光源原理：使用高导热的AL2O3氧化铝材料的铝基板,以COB工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散层及光学导光结构点设计以均匀的平面光源出光,无重叠影,且出光率较其它封装方式高出20~30%，热阻低于8，陶瓷基板COB面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。 陶瓷基板COB面光源的优势： 1、本陶瓷基板cob平面光源模块性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与灯，了芯片的稳定性。性能稳定，无灯，无斑块。 2、热阻低于8，陶瓷cob平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快。 3、出光面一致性好，发光角度宽。发光均匀柔和，无斑马纹，无眩光，眼睛。
4、出光面宽，发光效率高，110LM/W以上，衰减小，10000个小时光衰低于2%。 5、本陶瓷cob平面光源为集成化光源模块，组装简便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计。 6、陶瓷cob平面光源工作时荧光粉与硅胶的结点温度可控制在120°C以下。LED在芯片表面温度80-90度时依然能够正常工作。 7、耐压4000V以上，耐高压性好。可匹配低电流高电压非隔离电源，能满足产品出口安规。降低电源成本，电源效率，从而陶瓷平面光源光转换效率。 8、陶瓷cob平面光源有较强的D保护功能。 陶瓷基板COB面光源适用领域 应用领域：主要用于LED天花灯、LED筒灯、LED台灯、LED球泡灯、LED射灯、LED投光灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED路灯、LED导轨灯等灯具。
COB陶瓷基板的使用要点： 操作须禁止用手直接接触陶瓷；污染，加热时变黄； 开封后，如不能及时使用，放干燥柜中存放，避开高湿度，硫（注意干燥柜密封圈是否含硫） 芯片使用长型率芯片（《=0.5W），光效高，芯片布置不宜过密，间距大于两倍芯片厚度； 固晶时用钢板压住陶瓷即可； 焊线：焊线温度较普通温度高；治具不能采用类似铝基板所采用治具，因为陶瓷是硬的，而铝基板有韧性；焊线工艺参数请厂家人员配合调试；治具压板要求上下平行，且压力不能过高，压住不动即可；进出料需夹托盘，而非陶瓷； 使用前需干燥脱水； 光源外接焊接电时，焊锡熔化即可；不宜长时间加热电；否则焊锡会侵润银，导致银脱离，损坏光源； 使用：光源背面涂导热硅脂不宜厚，涂覆完毕后用塑料片刮平即可（散热器面相同），因导热硅脂导热比陶瓷低，过多起隔热作用，导致热量无法充分传递；（很重要：不少人做老化测试失败，就是导热硅脂涂多了，1个多月哦） 长时间保存：外接电可采用覆膜方法，电避免黄化；
