| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 单面 |
| 基材 | 铝 | 缘材料 | 金属基 |
| 缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | VO板 |
| 加工工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 复合基 |
| 缘树脂 | 酚醛树脂 | 产品性质 | |
| 营销方式 | 营销价格 |
铝基电路板产品简介 铝基板是一种的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技（SMT）； ●在电路设计方案中对热扩散进行为的处理； ●降低产品运行温度，产品功率密度和性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz. DielcctricLayer缘层：缘层是一层低热阻导热缘材料。厚度为：0.003"至0.006"英寸是铝基覆铜板的计所在，已获得UL。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm～280μm；导热缘层是铝基板技之所在，它一般是由特种陶瓷填充的的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的铝基板的导热缘层正是使用了此种技，使其具有为优良的导热性能和度的电气缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其它材料的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果好，良好的缘性能和机械性能。 三、铝基板用途： 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器｀DC／AC转换器｀SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器｀滤波电器｀发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器｀点火器｀电源控制器等。 智欧电路有限公司自主研发生产：铝基板，单面铝基板，双面铝基板，高导铝基板，深圳铝基板，深圳PCB板厂通过UL，ISO9001-2000，ISO14001-2004等。接近国际水平，公司以追求客户满意为宗旨，制造更高，更精，更的产品，品质过硬，交货及时铝基电路板打样批量生产！ 联系电话熊先生 E-mail；