牛津仪器i近推出的CMI165，这款测厚仪为不随着温度变化而影响测量的铜箔厚度测厚仪或是面铜测厚仪
CMI165铜箔厚度测厚仪技术参数：SRP-T1：CMI165可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商,在中国总代理设定在正业科技股份有限公司。
产品特点：CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，测量结果精
产品介绍： CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，测量结果精
确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针护罩，探针的耐用性，即使在恶
劣的使用条件下也可以照常进行检测。
CMI165铜箔厚度测厚仪产品特色：
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils，μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
CMI165铜箔厚度测厚仪产品规格：
--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，合EN 14571测试标准
--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
--数据显示单位可选择mils、μm或oz
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器无需规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围0.2 mm
--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
--测试数据通过U2.0实现传输，也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
SRP-T1：CMI165可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上
推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
