供应双面沉金板（有锥形孔）PCB电路板

是否提供加工定制	是	机械刚性	刚性
层数	双面	基材	玻纤
缘材料	树脂	缘层厚度	常规板
阻燃特性	VO板	加工工艺	电解箔
增强材料	玻纤布基	缘树脂	环氧树脂(EP)
产品性质		营销方式
营销价格

 双面沉金板，板厚0.6mm,有锥形孔！ 制程能力：　                                  公差：　 小线宽/线距：3/2.5mil                         孔径：+/-0.075mm，小+/-0.05mm；               板厚孔径比：14：1                             阻控制：常规+/-10%，小+/-5%；                                   小孔径：0.15mm（机械钻）/0.1 mm镭射钻      外形公差：&plun;0.10mm 有孔的焊盘（盘中孔）小直径：12mil    钻孔到导体的小间距：6mil                        性测试：　 小焊环：4mil                                    缘电阻：50-250欧姆(常态) 铜厚：小：12um,：245um;                     线路剥强度：≥7.8N/cm BGA焊盘直径：≥8mil                              耐热冲击测试：288℃，10秒/3次 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔铜厚度：≥20um 成品板厚：0.2- 7.0mm                                测试电压：10V-500V 阻焊桥宽度：≥0.1mm                                翘曲度：≤0.5%