产品详情（图片供参考）：
本公司产品芯片都是采用台湾晶元，光宏，泰谷包客诉芯片，产品制造过程采用净化,静电的国际标准设施封闭作业。拥有业内的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑自动分光分色设备;处理采用全自动化控制流程;1自动固晶2自动焊线3自动点荧光胶4自动灌胶5自动分光，分色经过长时间高温老化:高温老化，就是为了产品的寿命延长验证产品在高温环境下使用的期限。冷热是实验，是为了验证产品在冷热温度中快速转变的情况下的合格性。
产品特性
较大功率的电脉冲会造成LED损坏，建议使用产品时戴静电手腕或静电手套，使用焊接工具需可禹靠接地；烙铁温度应合焊接温度要求，建议使用恒温烙铁,如使用恒温烙铁手工焊接温度不可过280°C/5秒； VF按0.3v分档，注意电压不能合并使用，以免电流不均。
使用前请先确认是否低于上表中的限参数值。
产品测量光电参数值以本公司测量仪器为准.
散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片，对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米，3WLED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米，并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热硅脂（PC透镜产品）
软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒；焊接温度不过230°C，焊接时间不过10秒；
使用环境：温度25°C，相对湿度60%—80%RH
