特点
·封装：SMD晶体硅树脂与陶瓷封装
·散热性能优异的陶瓷基板
·无反射构件的长寿命封装
·缘散热衬片
·采用高功率表面发光芯片技术Thinfilm/ThinGaN
·典型光通量：130流明（工作电流为350mA时），300流明（工作电流为1A时）
·设备特点：体积小，高通量LED的设计
·典型的色坐标：X = 0.37，Y = 0.44 （白）
·视角：150 °
·技术：ThinGaN
·典型光效：115流明/瓦
·分组参数：光通量，色坐标
·焊接方法：回流焊
·预处理：合JEDEC 2级标准
·卷带封装：8毫米卷带，600/卷，直径为180毫米
·D保护：D8千伏（合JD22 - A114 - D标准）
·卓越的耐腐蚀性： 详见规格书3页
·湿度稳定性：详见规格书3页
应用
·技术照明为节约照明
·工业照明
·LED灯具用照明改造及固定装置
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