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采购led灯时需要注意的事项
1.led灯正向电压：正向电压的范围需在电路设计的许可范围内，正向电压大小直接会影响到电路整体参数的改变，从而会给产品品质带来隐患。另外，对于一些电路功耗有要求的产品，则希望同样的发光效率下正向电压越低越好。一个包装内的led灯电压范围越小越好。
2.led灯光通量分档：光通量值是LED用户很关心的一个指标，但是市面上很多人都是虚标这一参数，造成采购者的误解，亮度值大小对产品的价格影响很大，LED应用客户须要知道自己所使用的LED光通量真实值在哪个范围，这样才能自己产品亮度的均匀性和一致性。还有光圈、光斑的好坏也能反映一个led发光二管的质量等级，一般光圈越圆，光斑越均匀，芯片越好，质量也就比较好
3. led灯反向漏电流测试：反向漏电流在载入的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高，这会给LED应用产品埋下大的隐患，在使用一段时间后很容易造成LED灯。
4.led灯主波长分档：对于单色光LED来说，主波长是衡量其色参数的重要指标，主波长直接反映人眼对LED的光的视觉感受。一包装里面的波段范围越小，色差越小，质量方面相对来说会比较好
5.led灯显色指数分档：显色指数直接关係到光照射到物体上物体的变色程度，对于LED照明产品这个参数就显得重要。
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LED的使用说明
一、因设计需要引脚或弯脚
在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应;
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要的接地，做好静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
二、焊接条件
焊接时 LED不能通电；
加热时不要对 LED施加任何压力；
焊接条件：
手动焊接 波峰焊接
a．烙铁功率 : 50 W a.预热温度：100℃
b．温度:300 ℃ b.浸焊温度：260℃
c．焊接长时间:3秒 c.浸焊长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm d.浸焊位置:距胶体底面大于3mm
三、静电注意事项
接触 LED的设备及仪器须接地；
接触 LED的人员须配戴静电手腕带或静电手套；不可赤手拿取产品
如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
