通过各种硬件接口线使其A 全性、易于集成性及功能大幅度增强。可通过各个模块前面板上的DB-9 连接器实现远程控制禁止(RI)。
这些模块使用模块化形式的场效应晶体管有源电流槽以获得这两种功率范围的灵。375W 的模块占用一个机壳内的三个槽位,重8.2 磅;750W 的模块也占用一个机壳内的三个槽位,重12.9 磅有两种运行模式。电流模式30A,电阻模式在0至5000 欧姆之间可编程,有三个范围。此外,每个有源负载都可以通过模拟信号单独控制,以便通过外部信号对输出进行控制或调节。
散热设计的特征是采用了变速风扇,以便使冷却性能与主机内的模块及其输出负载的补充量成比例,并将可闻噪声及对气流的要求降到。