1. 应用范围:
电脑、打印机、家用电器等
2. 特点:
·缘薄膜封装, 热感应速度快, 灵敏度高
·稳定性好, 性高
·缘性好
·阻值高
·使用
·体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装
3.技术规格
阻值(R25℃) 范围 (KΩ) | 10KΩ |
阻值(R25℃) 允许偏差 (%) | &plun;1% |
B值范围 (K) | 3435K |
B值允许误差 (%) | &plun;1% |
耗散系数(在静止空气中) (mW/℃) | 0.7mW/c |
使用温度范围 (℃) | -30℃ ~ 90℃ |
热时间常数(在静止空气中) (S) | ≤5秒 |
结构封装 | 薄膜封装 |
外型尺寸 (mm) | 总长25mm; (另50mm及 75mm长的请咨询客服,谢谢!) |