高温高压蒸煮锅水汽对电子影响分析
高温高压蒸煮锅也称P高压加速老化试验机，压加速老化箱用途：电子、电器、连接器、五金、LED、LCD、模组、模块、手机、塑胶、显示器、二三管、机箱、电镀、插头、电线、IC、磁铁、线路板、马达、电机、汽车配件、家电、通信、化工、科研、航天、模组、家具、主板、集成电路、太阳能光伏等领域。
高温高压蒸煮锅水汽对电子封装性的影响：腐蚀失效、分层裂开，改变塑封材料的性质，铝线中产生腐蚀过程；
1、水汽渗透入塑封壳内 —湿汽移动到树脂间隙之中；
2、水汽渗透到芯片表面引起铝化学反映；
加速铝腐蚀的原因：
1、树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好由于各钟材料之间存在膨胀率的差异；
2、装时，封装材料有杂质或者杂质离子的污染，由于杂质离子的出现；
3、非塑封膜中的高浓度磷；
4、非塑膜中有在的缺陷；
爆米花效应（POpcorn EFffc）：
说明：原指塑料外体所封装的IC，因其芯片安装的银膏会吸水，一旦末加范而径行封牢塑体后，在下游进行组装焊接遇高温时，具水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发生爆米花的声音，故而得名，当吸收水汽含量0.17时，爆米花现象就会发生，进来十分盛行，P.BGA的封装组，不但银胶会吸水，且连载板也会吸水，管理不良时也会出现爆米花的现象，水汽进入TC封装的途径：
1、IC芯片和引线框架及SMT时的银浆所吸收的水；
2、塑封料中吸收的水分；
3、塑封工作湿角较高时对器件造成影响；
4、包封后的器件，水汽透过塑封料以及通过塑料和引线框架之间隙渗透进去，因为塑封与引线框架之间只械性的结合，所以在引线框架与塑料之间难免出现小的空隙。
