一、简况
JT-L系列LED陶瓷基板是本公司专门为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷电路板。该产品适用于LED应用，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有性好、寿命长、使用稳定、方便COB邦定安装、焊接等突出优点。
二、产品特点
● 制造工艺：厚/薄膜工艺（HTCC、DPC）工艺；
● 该系列产品具有性能、输入输出特性稳定、高等特点；
● 具有的散热性能，适合于led照明系统使用，性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，COB工艺；
● 产品缘性，缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期、稳定；
● 具有的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密、适合缘封装；
三、产品特性
1、 工作温度范围：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，导电材料
4、 产品工艺处理，具有氧化、硫化特性；
5、 表面亮银处理，电表面可抛光处理，产品光效好；
6、材料特性
i 颜色 白色
ii 密度（g/cm3） 3.7
iii 氧化铝含量 ≥96%
iv 热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
v 陶瓷材料热导率（W/mK） 17~25
vi 弯强度（MPa） >300
vii 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
x 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
xi 体积电阻率（Ω.cm） >4×1014
四、产品使用注意事项
1．真装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。
2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
3．使用前需烘干；
4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。
