精密双面精磨抛光机（20B）
一、产品用途：
主要用于晶体、宝石片、硅片、陶瓷、玻璃等硬脆材料以及磁性产品、金属片的双面高研磨和抛光。
二、主要特点：
1、该机采用行星轮式运动抛光原理，三电机采用变频调速，分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；
2、采用的PLC装置，外围配以的控制器件，实现控制的高性；
3、10.4″彩色摸屏，存有多种成熟加工参数，的界面设计，操作更加方便；
4、加工过程中根据工艺要求，可实现分段线性调压，对工件的施压压力进行动态检测，实现全过程数字监控；
5、主要运动副实现定期自动加压润滑，导轨运动方式采用本公司自有技术，使抛光盘既具有高的刚性，又能设备运行的平稳性，大地抛光盘的运行和面形及件的加工。
三、主要技术参数：
1、研磨盘尺寸（上、下盘）：1380×50×414mm
2、游星轮参数：M＝3，Z＝170
3、研磨厚度：60mm
4、小研磨厚度：0.3mm
5、研磨盘转速：0～50rpm
6、下盘端面跳动≤0.01mm
7、下盘的平面度≤0.02mm
8、游心轮数量：5片
9、主电机功率：18.5KW
10、齿圈电机功率：2.2KW
11、太阳轮电机功率：2.2KW
12、水泵电机功率：250W
13、总重量：约8T
14、外型尺寸：2735×1700×2726mm
一、产品用途：
主要用于晶体、宝石片、硅片、陶瓷、玻璃等硬脆材料以及磁性产品、金属片的双面高研磨和抛光。
二、主要特点：
1、该机采用行星轮式运动抛光原理，三电机采用变频调速，分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；
2、采用的PLC装置，外围配以的控制器件，实现控制的高性；
3、10.4″彩色摸屏，存有多种成熟加工参数，的界面设计，操作更加方便；
4、加工过程中根据工艺要求，可实现分段线性调压，对工件的施压压力进行动态检测，实现全过程数字监控；
5、主要运动副实现定期自动加压润滑，导轨运动方式采用本公司自有技术，使抛光盘既具有高的刚性，又能设备运行的平稳性，大地抛光盘的运行和面形及件的加工。
三、主要技术参数：
1、研磨盘尺寸（上、下盘）：1380×50×414mm
2、游星轮参数：M＝3，Z＝170
3、研磨厚度：60mm
4、小研磨厚度：0.3mm
5、研磨盘转速：0～50rpm
6、下盘端面跳动≤0.01mm
7、下盘的平面度≤0.02mm
8、游心轮数量：5片
9、主电机功率：18.5KW
10、齿圈电机功率：2.2KW
11、太阳轮电机功率：2.2KW
12、水泵电机功率：250W
13、总重量：约8T
14、外型尺寸：2735×1700×2726mm
