●特性：
·体积小，无引线，适合高密度表面贴装
·实现低阻值高B值化
·优良的可焊性及耐热冲击性
·适合波峰焊及再流焊
·玻璃釉包覆，高、阻值漂移小
·产品化
●用途：
·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
·可充电电池的温度探测
·计算机微处理器的温度探测
·需温度补偿的各种电路，如音响、无线耳机等
·体积小，无引线，适合高密度表面贴装
·实现低阻值高B值化
·优良的可焊性及耐热冲击性
·适合波峰焊及再流焊
·玻璃釉包覆，高、阻值漂移小
·产品化
●用途：
·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
·可充电电池的温度探测
·计算机微处理器的温度探测
·需温度补偿的各种电路，如音响、无线耳机等
