LED铝基板干膜内层干菲林流程图：
基板前处理（除油/酸洗→水洗→微蚀/机械磨板→水洗→烘干）→剥除PE膜→贴膜（预热→贴膜→冷却）→曝光→剥除PET膜→褪膜→显影（显影→水洗→烘干）→蚀刻
PCB基板板面未烘干，板内残存的潮气，既影响干膜不能附着开板面，造成甩膜开路。还造成板面砂眼，因此在选择烘箱设备时应考虑PCB基板板面受热的平均性，以板子是干燥的。
本公司生产的DS-系列精密烘箱是选择
性能特点：
a.采用双风道循环结构，温度场分布均匀；
b.温度控制采用富士仪表，操作方便；
c.在作强迫空气循环的老化试验时，还可兼作空气自然循环的老化试验；
d.。门封条采用耐温硅橡胶，卫生；
e.配有声、光温报警及保护装置；
技术参数：
1.送风方式：强制送风循环
2.温度范围：RT＋10℃～300℃
3.温度波动：<±0.5℃
4.温度均匀：±1.5%
依测规范：测SENSOR置放点，离内箱壁内尺寸1／10处。
5.温控装置：富士P.I.D智能温控仪表，LED数字显示及设定、P.I.D自动演算
时间定时。
温控输出：SSR输出，欧姆龙继电器，固态继电器。
测温装置：1支PT100铂电阻温度传感装置，测温
定时装置：HS48S-99.99定时仪表
智能温度巡检仪：多点测量显示及控制。
6.材质：内外采用不锈钢制作
7.保温材质：硅酸铝
8.特质复合式电加热器
9.保护装置：温保护器，马达过载保护器，蜂鸣器，故障指示灯，无熔丝开关。
基板前处理（除油/酸洗→水洗→微蚀/机械磨板→水洗→烘干）→剥除PE膜→贴膜（预热→贴膜→冷却）→曝光→剥除PET膜→褪膜→显影（显影→水洗→烘干）→蚀刻
PCB基板板面未烘干，板内残存的潮气，既影响干膜不能附着开板面，造成甩膜开路。还造成板面砂眼，因此在选择烘箱设备时应考虑PCB基板板面受热的平均性，以板子是干燥的。
本公司生产的DS-系列精密烘箱是选择
性能特点：
a.采用双风道循环结构，温度场分布均匀；
b.温度控制采用富士仪表，操作方便；
c.在作强迫空气循环的老化试验时，还可兼作空气自然循环的老化试验；
d.。门封条采用耐温硅橡胶，卫生；
e.配有声、光温报警及保护装置；
技术参数：
1.送风方式：强制送风循环
2.温度范围：RT＋10℃～300℃
3.温度波动：<±0.5℃
4.温度均匀：±1.5%
依测规范：测SENSOR置放点，离内箱壁内尺寸1／10处。
5.温控装置：富士P.I.D智能温控仪表，LED数字显示及设定、P.I.D自动演算
时间定时。
温控输出：SSR输出，欧姆龙继电器，固态继电器。
测温装置：1支PT100铂电阻温度传感装置，测温
定时装置：HS48S-99.99定时仪表
智能温度巡检仪：多点测量显示及控制。
6.材质：内外采用不锈钢制作
7.保温材质：硅酸铝
8.特质复合式电加热器
9.保护装置：温保护器，马达过载保护器，蜂鸣器，故障指示灯，无熔丝开关。
