吸嘴清洗机
型号：XZ12-24
在当今的半导体行业领域，随着SMT的发展，部件的小化、高密度贴装和底座的小型化成为了现实，而且今后的发展趋势将是元件进一步的小型化。由于芯片贴装，吸附吸嘴沾染焊锡焊剂等导致频繁发生故障，给生产带来很大的影响，已经成为一个迫切需要解决的问题。
自动吸嘴清洗装置XZ12-24 采用高压射流脉冲清洗方式 ，可以在短时间内将吸嘴内壁，以前无法清除的污垢除去，使用的是工业纯净水(软水：HP值5-7)，在清除时不会损伤吸嘴，且有益于绿色。
目前国内可以做到同时清洗12或者24支吸嘴（并且客户可以任意设定清洗1-24）的率吸嘴清洗机
1.一站清洗，浸湿清洗机再次高压清洗（清洗时间：例如（清洗15秒+风干10秒）x清洗站位12=300秒）
2.兼容12站托盘和24站托盘
3.用户可以任意自定义1-12和1-24站清洗
4.可视化动态清洗
5.能用性、可清各种不同品牌及型号吸嘴
※溶剂收集：清洗后的溶剂暂存在集水盒内水满后自动提示、并停机
※自检功能：各个运动部位都有传感器检测并显示故障原因
※操作简单：彩色人机介面，内置帮助说明
※稳定性能：采用进PLC控制器及电器元件和气动元件
XZ12-24规格参数
设备尺寸：L× W×H 505 ×570 ×500
设备重量： 50KG
清洗液：清洗液类型 工业纯净水
消耗量： ≤400CC/H
使用流体：气源 压缩空气
使用压力范围：0.5 -0.6Mpa(清洗时
压力：≤0.4Mpa
空气消耗量： 280NL/分以下
电源电压： AC200-240V
额定电力消耗：30W
吸嘴托盘规格：默认24位
清洗对象：贴装吸嘴 01005-2125
型号：XZ12-24
在当今的半导体行业领域，随着SMT的发展，部件的小化、高密度贴装和底座的小型化成为了现实，而且今后的发展趋势将是元件进一步的小型化。由于芯片贴装，吸附吸嘴沾染焊锡焊剂等导致频繁发生故障，给生产带来很大的影响，已经成为一个迫切需要解决的问题。
自动吸嘴清洗装置XZ12-24 采用高压射流脉冲清洗方式 ，可以在短时间内将吸嘴内壁，以前无法清除的污垢除去，使用的是工业纯净水(软水：HP值5-7)，在清除时不会损伤吸嘴，且有益于绿色。
目前国内可以做到同时清洗12或者24支吸嘴（并且客户可以任意设定清洗1-24）的率吸嘴清洗机
1.一站清洗，浸湿清洗机再次高压清洗（清洗时间：例如（清洗15秒+风干10秒）x清洗站位12=300秒）
2.兼容12站托盘和24站托盘
3.用户可以任意自定义1-12和1-24站清洗
4.可视化动态清洗
5.能用性、可清各种不同品牌及型号吸嘴
※溶剂收集：清洗后的溶剂暂存在集水盒内水满后自动提示、并停机
※自检功能：各个运动部位都有传感器检测并显示故障原因
※操作简单：彩色人机介面，内置帮助说明
※稳定性能：采用进PLC控制器及电器元件和气动元件
XZ12-24规格参数
设备尺寸：L× W×H 505 ×570 ×500
设备重量： 50KG
清洗液：清洗液类型 工业纯净水
消耗量： ≤400CC/H
使用流体：气源 压缩空气
使用压力范围：0.5 -0.6Mpa(清洗时
压力：≤0.4Mpa
空气消耗量： 280NL/分以下
电源电压： AC200-240V
额定电力消耗：30W
吸嘴托盘规格：默认24位
清洗对象：贴装吸嘴 01005-2125
