功能：
（1）电镀往复运动功能：通过调速，可控制电镀速度。
（2）孔化方法，孔化品质可以与大规模工业生产，即使是直径为0.3mm的小孔也能的实现孔金属化。
（3）一体化设计，单机即可完成整孔、黑孔、微蚀、电镀铜四步工序，无需更多辅助设备。
（4）的电镀液微循环系统的往复运动功能，不论电路板上孔有多少，都是性完成，适合孔数多，要求导电性好的双面及多层电路板。
（5）电镀液微循环系统：内置两套微孔发泡管和气泵使电镀液形成微循环，过孔电镀的质量。
主要参数
（1）板面（cm）：340×340
（2）小孔径：0.3mm
（3）输出电流：0-15A
（4）厚径比：2.5：1
（5）工作速度 20---50mm/s
（6）槽数：5
（1）电镀往复运动功能：通过调速，可控制电镀速度。
（2）孔化方法，孔化品质可以与大规模工业生产，即使是直径为0.3mm的小孔也能的实现孔金属化。
（3）一体化设计，单机即可完成整孔、黑孔、微蚀、电镀铜四步工序，无需更多辅助设备。
（4）的电镀液微循环系统的往复运动功能，不论电路板上孔有多少，都是性完成，适合孔数多，要求导电性好的双面及多层电路板。
（5）电镀液微循环系统：内置两套微孔发泡管和气泵使电镀液形成微循环，过孔电镀的质量。
主要参数
（1）板面（cm）：340×340
（2）小孔径：0.3mm
（3）输出电流：0-15A
（4）厚径比：2.5：1
（5）工作速度 20---50mm/s
（6）槽数：5
